इलेक्ट्रोप्लाटेड हीरे के औजारों में विनिर्माण प्रक्रिया में कई प्रक्रियाएं शामिल होती हैं, किसी भी प्रक्रिया के अनुचित कार्यान्वयन से कोटिंग गिर सकती है।

कोटिंग से पहले पूर्व उपचार का प्रभाव

स्टील सब्सट्रेट की उपचार प्रक्रिया को इलेक्ट्रोप्लेटिंग टैंक में प्रवेश करने से पहले प्री-प्लेटिंग उपचार कहा जाता है, प्री-प्लेटिंग उपचार में शामिल हैंः मैकेनिकल पॉलिशिंग अनॉयल, जैसे कि उत्कीर्णन और सक्रियण। प्री-प्लेटिंग उपचार का उद्देश्य सब्सट्रेट की सतह से बर्स को हटाना है। वसायुक्त गंदगी, फिल्म, जंग और पैमाना, आधार धातु को उजागर करने के लिए ताकि धातु जाली सामान्य रूप से बढ़ सकता है, अंतर-आणविक बंधन बल का निर्माण करना।

यदि प्री-प्लेटिंग उपचार अच्छा नहीं है, सब्सट्रेट की सतह पर बहुत पतली तेल और ऑक्साइड फिल्म्स हैं, साधारण धातु के धातु जाली पूरी तरह से उजागर नहीं किया जा सकता है, प्लेटिंग धातु और बेस धातु के बीच अंतर-आणविक बंधन के गठन को रोकेगा, सिर्फ मैकेनिकल इनले, खराब आसंजन, इसलिए, खराब प्री-प्लेटिंग उपचार कोटिंग हटाने का मुख्य कारण है।

प्लैटिंग सॉल्यूशन का प्रभाव

कोटिंग समाधान की संरचना सीधे कोटिंग धातु के प्रकार, कठोरता और पहनने के प्रतिरोध को प्रभावित करती है, विभिन्न प्रक्रिया मापदंडों को मिलाकर जमा धातु क्रिस्टल की मोटाई, घनत्व और आंतरिक तनाव को भी नियंत्रित किया जा सकता है।

हीरे के इलेक्ट्रोप्लेटिंग उपकरण के उत्पादन के लिए, अधिकांश निकेल या निकेल कोबाल्ट मिश्र धातु का उपयोग करते हैं, यदि कोटिंग समाधान में अशुद्धियों के प्रभाव को ध्यान में नहीं रखा जाता है, आवरण परत के अलग होने पर प्रभाव डालने वाले कारकों में निम्नलिखित शामिल हैंः

आंतरिक तनाव का प्रभाव इलेक्ट्रोड-स्थिति प्रक्रिया के दौरान प्लेटिंग परत में आंतरिक तनाव उत्पन्न होता है, घोल में जोड़े जाने वाले पदार्थ, उनके विघटन के उत्पाद और हाइड्रॉक्साइड आंतरिक तनाव को बढ़ा सकते हैं

भण्डारण और उपयोग के दौरान मैक्रोस्कोपिक तनाव से बुलबुले, दरारें और कोटिंग के छीलने का कारण बन सकता है

निकेल या निकेल कोबाल्ट मिश्र धातुओं के इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए, विभिन्न स्नान रचनाएं, आंतरिक तनाव में महत्वपूर्ण अंतर, क्लोराइड की मात्रा जितनी अधिक होगी, आंतरिक तनाव जितना अधिक होगा, मुख्य नमक के रूप में निकेल सल्फेट के साथ कोटिंग समाधान के लिए, वाट प्रकार के कोटिंग समाधान का आंतरिक तनाव अन्य प्रकार के कोटिंग समाधान की तुलना में कम है, कार्बनिक चमकाने वाले या तनाव को कम करने वाले जोड़कर, कोटिंग के मैक्रो आंतरिक तनाव को काफी कम कर सकता है और इसके माइक्रो आंतरिक तनाव को बढ़ा सकता है।

किसी भी कोटिंग समाधान में हाइड्रोजन विकास का प्रभाव,पानी के अणुओं के विच्छेदन के कारण,इसके पीएच मूल्य के बावजूद, हमेशा हाइड्रोजन आयन की एक निश्चित मात्रा होती है। इसलिए, जब परिस्थितियां उपयुक्त हों, इलेक्ट्रोप्लेटिंग या तो अम्लीय, तटस्थ या क्षारीय इलेक्ट्रोलाइट्स में किया जाता है, कैथोड पर धातु वर्षा के साथ ही, हाइड्रोजन अक्सर झड़ता है, हाइड्रोजन आयनों की कैथोडिक कमी के बाद, कुछ हाइड्रोजन गैस बनते हैं और भाग जाते हैं, जबकि कुछ परमाणु हाइड्रोजन की स्थिति में बेस धातु और प्लेटिंग परत में घुस जाते हैं, जाली का विकृति, महत्वपूर्ण आंतरिक तनाव का कारण बनता है, और प्लेटिंग परत का महत्वपूर्ण विकृति।