इलेक्ट्रोप्लाटेड डायमंड टूल्स से कोटिंग गिरने के कारण:

इलेक्ट्रोप्लाटेड हीरे के औजारों में विनिर्माण प्रक्रिया में कई प्रक्रियाएं शामिल होती हैं। किसी भी प्रक्रिया के अपर्याप्त कार्यान्वयन से कोटिंग गिर सकती है।

कोटिंग से पहले पूर्व उपचार का प्रभाव:

इलेक्ट्रोलाइटिंग टैंक में प्रवेश करने से पहले स्टील सब्सट्रेट के उपचार प्रक्रिया को प्री-प्लेटिंग उपचार कहा जाता है। प्री-प्लेटिंग उपचार में शामिल हैंः यांत्रिक चमकाने, अनॉयल,उत्कीर्णन और सक्रियण जैसे चरणप्री-प्लेटिंग उपचार का उद्देश्य सब्सट्रेट की सतह, वसायुक्त गंदगी, फिल्म, जंग और स्केल से बर्स को हटाना है, ताकि धातु ग्रिड सामान्य रूप से बढ़ सके, ताकि बेस धातु को उजागर किया जा सके।अंतर-आणविक बंधन बल बनाना.

यदि प्री-प्लेटिंग उपचार अच्छा नहीं है, तो सब्सट्रेट की सतह पर बहुत पतली तेल और ऑक्साइड फिल्म्स हैं, बेसिक धातु की धातु जाली पूरी तरह से उजागर नहीं हो सकती है,प्लेटिंग धातु और बेस धातु के बीच अंतर-आणविक बंधन के गठन को रोकेगा, केवल यांत्रिक इनले, खराब आसंजन, इसलिए, खराब प्री-प्लेटिंग उपचार कोटिंग अलग होने का मुख्य कारण है।

प्लैटिंग सॉल्यूशन का प्रभाव:

कोटिंग समाधान की संरचना सीधे कोटिंग धातु के प्रकार, कठोरता और पहनने के प्रतिरोध को प्रभावित करती है। विभिन्न प्रक्रिया मापदंडों को मिलाकर मोटाई, घनत्व,और जमा धातु क्रिस्टल के आंतरिक तनाव.

हीरे के इलेक्ट्रोप्लाटिंग उपकरण के उत्पादन के लिए, अधिकांश निकेल या निकेल कोबाल्ट मिश्र धातुओं का उपयोग करते हैं।कोटिंग परत के अलग होने को प्रभावित करने वाले कारकों में शामिल हैं:

(1) आंतरिक तनाव का प्रभाव इलेक्ट्रोड-स्थिति प्रक्रिया के दौरान प्लेटिंग परत में आंतरिक तनाव उत्पन्न होता है।और हाइड्रॉक्साइड आंतरिक तनाव बढ़ा सकते हैं.

भंडारण और उपयोग के दौरान मैक्रोस्कोपिक तनाव से बुलबुले, दरारें और कोटिंग के छीलने का कारण बन सकता है।

निकेल या निकेल कोबाल्ट मिश्र धातुओं के इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए, विभिन्न स्नान संरचनाएं, आंतरिक तनाव में महत्वपूर्ण अंतर, क्लोराइड सामग्री जितनी अधिक होगी, आंतरिक तनाव उतना ही अधिक होगा,मुख्य नमक के रूप में निकेल सल्फेट के साथ प्लैटिंग समाधान के लिएवाट प्रकार के कोटिंग समाधान का आंतरिक तनाव अन्य प्रकार के कोटिंग समाधान की तुलना में कम है।कोटिंग के आंतरिक तनाव को काफी कम कर सकता है और इसके आंतरिक तनाव को बढ़ा सकता है.

(2) किसी भी प्लैटिंग समाधान में हाइड्रोजन विकास का प्रभाव, पानी के अणुओं के विच्छेदन के कारण, इसके पीएच मूल्य के बावजूद, हमेशा हाइड्रोजन आयन की एक निश्चित मात्रा होती है।जब परिस्थितियाँ उपयुक्त हों, इलेक्ट्रोप्लाटिंग या तो अम्लीय, तटस्थ, या क्षारीय इलेक्ट्रोलाइट्स में किया जाता है, कैथोड पर धातु वर्षा के साथ ही, हाइड्रोजन अक्सर वर्षा,हाइड्रोजन आयनों की कैथोडिक कमी के बाद, कुछ हाइड्रोजन गैस बनाते हैं और भाग जाते हैं, जबकि कुछ परमाणु हाइड्रोजन की स्थिति में बेस धातु और प्लेटिंग परत में घुस जाते हैं, जाली का विकृत होना, जिससे महत्वपूर्ण आंतरिक तनाव होता है,और लेप परत का महत्वपूर्ण विरूपण.

इलेक्ट्रोलाइटिंग प्रक्रिया का प्रभाव:

यदि इलेक्ट्रोलाइटिंग समाधान की संरचना और अन्य प्रक्रिया नियंत्रण प्रभावों को बाहर रखा जाता है, तो इलेक्ट्रोलाइटिंग के दौरान बिजली की विफलता प्लेटिंग के अलग होने का एक महत्वपूर्ण कारण है।

इलेक्ट्रोलाइट डायमंड टूल्स की इलेक्ट्रोलाइटिंग उत्पादन प्रक्रिया अन्य प्रकार के इलेक्ट्रोलाइटिंग से काफी अलग है।इलेक्ट्रोप्लेट हीरे के औजारों की इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया में खाली प्लेटिंग (बैक) शामिल हैप्रत्येक प्रक्रिया में, यह संभावना है कि सब्सट्रेट प्लेटिंग समाधान छोड़ देगा, अर्थात, एक लंबी या छोटी बिजली आउटेज हो सकती है।अधिक उचित प्रक्रियाओं और प्रक्रियाओं को अपनाने से कोटिंग छीलने की घटना को भी कम किया जा सकता है.