हीरे के कोटिंग्स (कोटिंग्स/कण कोटिंग्स) को मुख्य रूप से दो श्रेणियों में विभाजित किया जाता हैः कण सतह धातुकरण और सतह निरंतर पतली फिल्में। मुख्य प्रक्रियाएं निम्नलिखित हैंः
1、 हीरे के कणों की सतह कोटिंग (घर्षण धातु कोटिंग)
1इलेक्ट्रोप्लाटिंग विधि (सबसे अधिक इस्तेमाल किया जाता है)
सिद्धांत: इलेक्ट्रोकेमिकल जमाव, हीरे की सतह पर निकेल/निकेल कोबाल्ट के अवसाद
विशेषताएं: परिपक्व प्रक्रिया, कम लागत, मध्यम आसंजन और औसत मोटाई एकरूपता
लागूः पीसने वाले पहिया, पीसने वाले सिर, इलेक्ट्रोप्लाटेड पीसने वाले उपकरण।

2रासायनिक कोटिंग (इलेक्ट्रोलेस जमाव)
सिद्धांत: ऑटोकैटालिटिक प्रतिक्रिया (निकल फॉस्फोरस/निकल बोरॉन)
विशेषताएं: समान लपेटन, जटिल आकारों में भी पूर्ण लपेटन, अच्छा आसंजन, कम तनाव
नुकसानः धीमी गति, चादर लगाने वाले समाधान का छोटा जीवनकाल, उच्च लागत।