Name: Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 11वी9-150
Price: 125.00 USD
Availability: InStock

होम उत्पाद सीएनसी पीसने वाले पहिया

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding

उत्पाद विवरण:

उत्पत्ति के प्लेस:	गुआंग्डोंग, चीन
ब्रांड नाम:	Shine Abrasives
प्रमाणन:	ISO 9001:2015
मॉडल संख्या:	11वी9-150

भुगतान & नौवहन नियमों:

न्यूनतम आदेश मात्रा:	2 टुकड़े
मूल्य:	USD 70-180 / Piece
पैकेजिंग विवरण:	शाइन एब्रेसिव्स कलर बॉक्स शॉक-प्रूफ फोम इंसर्ट, एक्सपोर्ट-ग्रेड नालीदार कार्टन के साथ
प्रसव के समय:	जमा करने के बाद 7-15 कार्य दिवस
भुगतान शर्तें:	टी/टी, एल/सी, पेपैल, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति की क्षमता:	कागज बॉक्स

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विस्तृत उत्पाद विवरण

बांड प्रकार:	हाइब्रिड (राल + धातु)	घर्षण सामग्री:	डायमंड
आकार:	11वी9	पहिये का व्यास:	150 मिमी / 6 इंच
व्हील बोर:	31.75 मिमी	धैर्य का आकार:	D46
एकाग्रता:	125%	मूल सामग्री:	एल्यूमिनियम / स्टील
शीतलक अनुकूलता:	जल-आधारित और तेल-आधारित	आवेदन:	तकनीकी सिरेमिक और सेमीकंडक्टर वेफर ग्राइंडिंग
एचएस कोड:	6804211000
प्रमुखता देना:	Hybrid Bond Diamond CNC grinding wheel , CNC grinding wheel for ceramic wafer , 11V9 diamond grinding wheel

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel for Technical Ceramics & Wafers Designed for precision grinding of technical ceramics, silicon carbide and semiconductor components. The 11V9 hybrid bond diamond wheel combines the cool, free cutting of resin with the form-holding stability of metal bond, controlling heat and subsurface damage. Key Advantages Cool cutting for ceramics, silicon carbide and metal-ceramic composites Excellent precision at high feed rates with minimal

टैग:

व्यक्ति से संपर्क करें: Lenny Li

दूरभाष: 008615003895611

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